封装/外壳：DIRECTFET

FET 类型：N 沟道

技术：MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss）：30V

电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：28A（Ta），170A（Tc）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：4.5V，10V

不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）：2.2 毫欧 @ 28A，10V

不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）：2.35V @ 100µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：54nC @ 4.5V

Vgs（最大值）：±20V

不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）：4700pF @ 15V

功率耗散（最大值）：2.8W（Ta），100W（Tc）

工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）

安装类型：表面贴装

系列：HEXFET®

FET类型：N 沟道

电流-连续漏极（Id）（25°C时）：28A（Ta），170A（Tc）

驱动电压（最大RdsOn，最小RdsOn）：4.5V，10V

不同Id时的Vgs（th）（最大值）：2.35V @ 100µA

不同Vgs时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：54nC @ 4.5V

不同Vds时的输入电容（Ciss）（最大值）：4700pF @ 15V

不同 Id，Vgs时的 RdsOn（最大值）：2.2 毫欧 @ 28A，10V

封装形式Package：Direct-FET

极性Polarity：N-CH

漏源极击穿电压VDSS：30V

连续漏极电流ID：28A

供应商器件封装：DIRECTFET™ MX

无铅情况/RoHs：否