图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:PowerSOIC,PSOP,HSOP
针脚数:8
间距:0.050"(1.27mm)
尺寸:1.000" x 0.600"(25.40mm x 15.24mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs