图像仅供参考,请参阅规格书
技术:混合技术
电路数:1
应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:4-WFBGA,WLCSP
供应商器件封装:4-WLCSP(0.96x0.96)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs