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HSM25DRAI /
HSM25DRAI的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

位/盘/排数:25

针脚数:50

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.156"(3.96mm)

安装类型:通孔,直角

端接:焊接

触头材料:铜铍

触头镀层:

触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm)

触头类型:全波纹管

颜色:蓝色

法兰特性:顶部安装开口,螺纹插件,4-40

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)

读数:

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司HSM25DRAI深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市源美佳成电子有限公司HSM25DRAI新华强Q2C0350755-83204865
13715037703
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深圳市大源实业科技有限公司HSM25DRAI深圳市龙岗区坂田街道山海商业广场C座7070755-84862070
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