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HSHM-S110B5-5AP1-TG30 /
HSHM-S110B5-5AP1-TG30的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

连接器类型:插座,母形插口

连接器样式:B 22

针脚数:110

加载的针脚数:全部

间距:0.079"(2.00mm)

排数:5

安装类型:通孔,直角

端接:压配式

连接器用途:背板

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

额定电流:1A

工作温度:-55°C ~ 125°C

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商HSHM-S110B5-5AP1-TG30
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苏州芯华胜半导体科技有限公司HSHM-S110B5-5AP1-TG30江苏省苏州市虎丘区高新浒关工业园汇融广场20楼4006515758
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