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HSET838-BGA-1 /HEAT SPREADER FOR ET839 (H051HSE
HSET838-BGA-1的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Series-

PackageBox

TypeHeat Spreader

Package CooledET839

Attachment Method-

Shape-

Length-

Width-

Diameter-

Fin Height-

Power Dissipation @ Temperature Rise-

Thermal Resistance @ Forced Air Flow-

Thermal Resistance @ Natural-

Material-

Material Finish-

供应商HSET838-BGA-1
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深圳市仓实科技有限公司HSET838-BGA-1深圳市福田区福田街道17080955875李先生Email:service@cangshixc.com询价
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深圳市薪火未来科技有限公司HSET838-BGA-1南山海岸大厦东座4楼40313823793399陈先生Email:huangyan@xinhuoic.com询价
北京芯时代电子科技发展有限公司HSET838-BGA-1北京市经济技术开发区兴茂一街7号院U谷科创中心A座60213261242936
13261242936
王静Email:wangjing@chipspower.com询价
万三科技(深圳)有限公司HSET838-BGA-1深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C0755-23763516,18818598465
18818598465
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