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HSEC8-113-01-S-RA-L2-TR /
HSEC8-113-01-S-RA-L2-TR的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

位/盘/排数:13

针脚数:26

卡厚度:0.063"(1.60mm)

排数:2

间距:0.031"(0.80mm)

特性:板导轨,锁存器

安装类型:表面贴装,直角

端接:焊接

触头材料:铜铍

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

触头类型:悬臂

颜色:黑色

工作温度:-55°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:液晶聚合物(LCP)

读数:

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商HSEC8-113-01-S-RA-L2-TR
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