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HS-MA3-R1-SET-R1 /HEATSINK MARS MA3
HS-MA3-R1-SET-R1的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

SeriesMars MA3

PackageBag

TypeTop Mount

Package CooledFPGA

Attachment Method-

Shape-

Length-

Width-

Diameter-

Fin Height-

Power Dissipation @ Temperature Rise-

Thermal Resistance @ Forced Air Flow-

Thermal Resistance @ Natural-

Material-

Material Finish-

供应商HS-MA3-R1-SET-R1
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博赢半导体(深圳)有限公司上步工业园501栋4楼41116673587381
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