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HMM25DSXN /
HMM25DSXN的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

位/盘/排数:25

针脚数:50

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.156"(3.96mm)

读数:单路

安装类型:通孔

端接:焊接

触头材料:铜铍

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

触头类型:全波纹管

颜色:蓝色

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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