电容：33nF

深度：1.25mm

介质：B/X5R

外形尺寸：2 x 1.25 x 1.25mm

身高：1.25mm

长度：2mm

最高工作温度：+85°C

最低工作温度：-25°C

安装类型：Surface Mount

封装/外壳：0805, 2012

温度系数：±15%

容差：±10%

公差减：-10%

公差加：+10%

电压：100 V dc

工作温度范围：-55C to 85C

弧度硬化：No

故障率：Not Required

结构：SMT Chip

公差（ +或 - ）：10%

温度系数（绝缘）：X5R

线形式：Not Required

安装风格：Surface Mount

封装：Tape and Reel

封装/外壳：0805

产品长度（mm ）：2 mm

产品厚度（毫米）：1.25 mm

产品高度（mm ）：1.25 mm

机箱样式：Ceramic Chip

产品直径（mm ）：Not Required mm