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HM2P09PKH3F5GFLF /
HM2P09PKH3F5GFLF的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

连接器类型:接头,公引脚

连接器样式:C 11

针脚数:66(55 + 11 接地)

加载的针脚数:全部

间距:0.079"(2.00mm)

排数:5 + 1

安装类型:通孔

端接:压配式

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

额定电流:1.5A

额定电压:750Vrms

工作温度:-55°C ~ 125°C

特性:板导轨

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商HM2P09PKH3F5GFLF
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深圳市辉华拓展电子有限公司HM2P09PKH3F5GFLF深圳市福田区航都大厦25F0755-83289799
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深圳市芯幂科技有限公司HM2P09PKH3F5GFLF深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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聚洵半导体科技(上海)有限公司HM2P09PKH3F5GFLF上海市浦东新区张衡路198弄10号601室4000701888
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