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HM-H175B2-5BS1-TG30 /
HM-H175B2-5BS1-TG30的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

连接器类型:接头,公引脚

连接器样式:B 25

针脚数:175(125 + 50 接地)

加载的针脚数:全部

间距:0.079"(2.00mm)

排数:5

安装类型:通孔

端接:焊接

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

额定电流:1A

工作温度:-55°C ~ 125°C

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商HM-H175B2-5BS1-TG30
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深圳市芯幂科技有限公司HM-H175B2-5BS1-TG30深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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深圳市智盛鑫电子有限公司HM-H175B2-5BS1-TG30深圳市福田区华强电子世界3号楼2楼32C1840755-83226603
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中山市翔美达电子科技有限公司HM-H175B2-5BS1-TG30中山市火炬开发区张家边金盛广场0760-28315386
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HM-H175B2-5BS1-TG30硬公制连接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN.3M Electronic Solutions Division3M Electronic Solutions Division的LOGO442.74 Kbytes共4页HM-H175B2-5BS1-TG30的PDF下载地址
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