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HGP.1E.306.CLLP /LEMO/连接器，互连器件

HGP.1E.306.CLLP的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：连接器，互连器件

家庭：圆形连接器

系列：1E

包装：散装

连接器类型：插座，母插口和公引脚

针脚数：6

外壳尺寸 - 插件：306

外壳尺寸，MIL：-

安装类型：面板安装，隔墙式（后端螺母）

端接：焊杯

紧固类型：推挽式，销锁

朝向：带标记

侵入防护：IP68 - 防尘，防水

外壳材料，镀层：黄铜，镀铬

触头镀层：金

特性：屏蔽

触头镀层厚度：-

额定电流：7A

电压 - 额定：-

工作温度：-20°C ~ 100°C

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	HGP.1E.306.CLLP	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市仓实科技有限公司	HGP.1E.306.CLLP	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市物量万芯科技有限公司	HGP.1E.306.CLLP	深圳市福田区华强北街道赛格广场6507AB	0755-82715430 18194045272	朱先生	询价
盛信伟业（深圳）科技有限公司	HGP.1E.306.CLLP	深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A	19926488141 19926488141	赵伟滨	询价
深圳市百域芯科技有限公司	HGP.1E.306.CLLP	世纪汇都会轩4507	0755-82788062 18126442734	梁小姐	询价
深圳市德州众泰科技有限公司	HGP.1E.306.CLLP	深圳市福田区汉国中心55楼	0755-82780836 13360526935	蔡泽锋	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
HGP.1E.306.CLLP	CONN CIRC RCPT 6P GOLD SLDR CUP	LEMO		33.29 Mbytes	共204页		无
HGP.1E.306.CLLPV	CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP	LEMO		33.29 Mbytes	共204页		无

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