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HEG.0B.302.CLNP /LEMO/连接器，互连器件

HEG.0B.302.CLNP的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：连接器，互连器件

家庭：圆形连接器

系列：0B

包装：散装

连接器类型：插座，母形插口

针脚数：2

外壳尺寸 - 插件：302

外壳尺寸，MIL：-

安装类型：面板安装，法兰；通孔

端接：焊接

紧固类型：推挽式

朝向：G

侵入防护：IP68 - 防尘，防水

外壳材料，镀层：黄铜，镀铬

触头镀层：金

特性：屏蔽

触头镀层厚度：59µin（1.50µm）

额定电流：10A

电压 - 额定：-

工作温度：-20°C ~ 100°C

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	HEG.0B.302.CLNP	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市仓实科技有限公司	HEG.0B.302.CLNP	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生	询价
深圳市振钰科技有限公司	HEG.0B.302.CLNP	深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-I	0755-85270799 13926543930	廖先生	询价
深圳市大源实业科技有限公司	HEG.0B.302.CLNP	深圳市龙岗区坂田街道山海商业广场C座707	0755-84862070 15302619915，13762584085	李小姐	询价
深圳市薪火未来科技有限公司	HEG.0B.302.CLNP	南山海岸大厦东座4楼403	13823793399	陈先生	询价
深圳市联芯邦科技有限公司	HEG.0B.302.CLNP	深圳市龙华区上芬地铁口融创智汇大厦A座901-902室/深圳市福田区深纺大厦AB座2楼有谷电子市场B023室	18898775818 18898775818,13612825669	廖先生，连敏妹	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
HEG.0B.302.CLNP	CONN RCPT FMALE 2POS GOLD SOLDER	LEMO		33.29 Mbytes	共204页		无

HEG.0B.302.CLNP的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Mouser 贸泽电子	HEG.0B.302.CLNP	LEMO	圆形连接器 0B 连接器，互连器件	价格未公开

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