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GSM44DSEH-S13 /
GSM44DSEH-S13的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

位/盘/排数:44

针脚数:88

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.156"(3.96mm)

特性:卡扩展器

安装类型:板边缘,跨骑式安装

端接:焊接孔眼

触头材料:磷青铜

触头镀层:

触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm)

触头类型:全波纹管

颜色:黑色

法兰特性:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚酰胺(PA9T),尼龙 9T

读数:

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商GSM44DSEH-S13
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