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GSM36DTBN /
GSM36DTBN的规格信息
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卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

位/盘/排数:36

针脚数:72

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.156"(3.96mm)

安装类型:通孔,直角

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头镀层:

触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm)

触头类型:环形波纹管

颜色:黑色

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚酰胺(PA9T),尼龙 9T

读数:

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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