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GSM30DTMH /
GSM30DTMH的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

卡类型：非指定 - 双边

公母：母头

位/盘/排数：30

针脚数：60

卡厚度：0.062"（1.57mm）

排数：2

间距：0.156"（3.96mm）

安装类型：通孔，直角

端接：焊接

触头材料：磷青铜

触头镀层：金

触头镀层厚度：10.0µin（0.25µm）

触头类型：环形波纹管

颜色：黑色

法兰特性：顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径

工作温度：-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘：聚酰胺（PA9T），尼龙 9T

读数：双

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司GSM30DTMH深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774
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