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GSM25DTBN /CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
GSM25DTBN的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

标准包装:1

类别:连接器,互连器件

家庭:卡边缘连接器 - 边缘板连接器

系列:-

包装:托盘

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

位/盘/排数:25

针脚数:50

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.156"(3.96mm)

特性:-

安装类型:通孔,直角

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头镀层:

触头镀层厚度:10µin (0.25µm)

触头类型:环形波纹管

颜色:

法兰特性:-

材料 - 绝缘:聚酰胺(PA9T)

工作温度:-65°C ~ 125°C

读数:

ROHS: 无铅

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