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GSA30DTAT-S664 /
GSA30DTAT-S664的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

位/盘/排数:30

针脚数:60

卡厚度:0.125"(3.18mm)

排数:2

间距:0.125"(3.18mm)

安装类型:通孔,直角

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头镀层:

触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm)

触头类型:环形波纹管

颜色:黑色

法兰特性:齐平安装,顶开口,螺纹插件,4-40

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚酰胺(PA9T),尼龙 9T

读数:

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商GSA30DTAT-S664
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深圳市芯幂科技有限公司GSA30DTAT-S664深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市微碧半导体有限公司GSA30DTAT-S664深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛 格科技园4栋东5层5020755-83204141
18118747668
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