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GS882Z18CB-250I / SRAM Chip Sync Dual 2.5V/3.3V 9M-Bit 512K x 18 5.5ns/2.5ns 119-Pin FBGA Tray
GS882Z18CB-250I的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

XPackage:119FPBGA

包装:119FBGA

定时类型:Synchronous

密度:9 Mb

数据速率架构:SDR

典型工作电源电压:2.5|3.3 V

I / O线数:18 Bit

端口数:2

字数:512 K

建筑:Flow-Through|Pipelined

工作温度:-40 to 85 °C

标准包装:Trays

供应商GS882Z18CB-250I
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深圳市仓实科技有限公司GS882Z18CB-250I深圳市福田区福田街道17080955875李先生Email:service@cangshixc.com询价
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