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GS881E18CD-200I / SRAM Chip Sync Dual 2.5V/3.3V 9M-Bit 512K x 18 6.5ns/3ns 165-Pin FBGA Tray
GS881E18CD-200I的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

XPackage:165FPBGA

包装:165FBGA

定时类型:Synchronous

密度:9 Mb

数据速率架构:SDR

典型工作电源电压:2.5|3.3 V

I / O线数:18 Bit

端口数:2

字数:512 K

建筑:Flow-Through|Pipelined

工作温度:-40 to 85 °C

标准包装:Trays

供应商GS881E18CD-200I
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深圳市芯幂科技有限公司GS881E18CD-200I深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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