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GS832272C-133V / SRAM Chip Sync Octal 1.8V/2.5V 36M-Bit 512K x 72-Bit 8.5ns/4ns 209-Pin FBGA Tray
GS832272C-133V的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

XPackage:209BGA

Package:165FBGA

Packaging:Trays

Timing Type:Synchronous

Density:36 Mb

Data Rate Architecture:SDR

Typical Operating Supply Voltage:1.8|2.5 V

Address Bus Width:20 Bit

Number of Bits per Word:36 Bit

Number of I/O Lines:36 Bit

Number of Ports:4

Number of Words:1M

包装:209FBGA

定时类型:Synchronous

密度:36 Mb

数据速率架构:SDR

典型工作电源电压:1.8|2.5 V

地址总线宽度:19 Bit

I / O线数:72 Bit

端口数:8

字数:512 K

建筑:Flow-Through|Pipelined

工作温度:0 to 70 °C

标准包装:Trays

供应商GS832272C-133V
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