XPackage：165FPBGA

Package：165FBGA

Packaging：Trays

Timing Type：Synchronous

Density：144 Mb

Data Rate Architecture：DDR

Typical Operating Supply Voltage：1.8 V

Address Bus Width：23 Bit

Number of Bits per Word：18 Bit

Number of I/O Lines：18 Bit

Number of Ports：1

Number of Words：8M

包装：165FBGA

定时类型：Synchronous

密度：144 Mb

数据速率架构：DDR

典型工作电源电压：1.8 V

地址总线宽度：23 Bit

I / O线数：18 Bit

端口数：2

字数：8 M

建筑：Pipelined

工作温度：-40 to 100 °C

标准包装：Trays