XPackage：165FPBGA

包装：165FBGA

定时类型：Synchronous

密度：144 Mb

数据速率架构：QDR

典型工作电源电压：1.8 V

地址总线宽度：22 Bit

I / O线数：18 Bit

端口数：2

字数：8 M

建筑：Pipelined

工作温度：0 to 85 °C

标准包装：Trays

地址总线：22 b

安装：Surface Mount

工作温度范围：0C to 85C

包装类型：FBGA

封装：Tray

引脚数：165

字长：18 b

同步/异步：Synchronous

工作温度分类：Commercial

时钟频率（最大）：250 MHz

弧度硬化：No

工作电源电压（典型值）：1.8 V

工作电源电压（最小值）：1.7 V

工作电源电压（最大值）：1.9 V

访问时间（最大）：0.45ns

电源电流：1060mA

时钟频率：250 MHz

访问时间：0.45ns