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GRM32DB11E475KA61L / Cap Ceramic 4.7uF 25V B 10% SMD 1210 85C Embossed T/R
GRM32DB11E475KA61L的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

删除:Compliant

工作温度范围:-25C to 85C

弧度硬化:No

故障率:Not Required

结构:SMT Chip

电压:25VDC

电容:4700000 pF

公差( +或 - ):10%

温度系数(绝缘):B

线形式:Not Required

安装风格:Surface Mount

封装:Tape and Reel

封装/外壳:1210

产品长度(mm ):3.2 mm

产品厚度(毫米):2.5 mm

产品高度(mm ):2 mm

机箱样式:Ceramic Chip

产品直径(mm ):Not Required mm

供应商GRM32DB11E475KA61L
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深圳市芯幂科技有限公司GRM32DB11E475KA61L深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405+86-13267088774(微信同号)李昊skype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:lihao@xinmisc.com询价
深圳市河锋鑫科技有限公司GRM32DB11E475KA61L华强北都会轩26010755-23903154
13430590551
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深圳市芯泽盛世科技有限公司GRM32DB11E475KA61L龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋18220755-89697985
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芯莱德电子(香港)有限公司GRM32DB11E475KA61L深圳市福田区航都大厦10L13352985419
13352985419,19076157484
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深圳市高捷芯城科技有限公司GRM32DB11E475KA61L深圳市福田区航都大厦10B13352985419
13352985419
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深圳市亿鸿丰电子科技有限公司GRM32DB11E475KA61L深圳市福田区华富路1046-1号华康大厦2栋2楼2100755-83230201
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深圳市博浩通科技有限公司GRM32DB11E475KA61L华强北宝华大厦A座8080755-82811430,0755-82818091
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深圳市金华微盛电子有限公司GRM32DB11E475KA61L深圳市福田区中航路新亚洲2期N4A13113510157626
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上海山峻电子有限公司GRM32DB11E475KA61L上海市嘉定区曹安路4671号协通科技大厦7层13818988389
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GRM32DB11E475KA61LChip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose MURATA1[Murata Manufacturing Co., Ltd]MURATA1[Murata Manufacturing Co., Ltd]的LOGO781.66 Kbytes共30页GRM32DB11E475KA61L的PDF下载地址
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GRM32DB11E475KA61LmuRata(村田)额定电压:25V 精度:±10% 容值:4.7uF 温漂系数(介质材料):B1+:¥1.7901
10+:¥1.3337
30+:¥1.2499
100+:¥1.1661
500+:¥1.1288
1000+:¥1.1104