应用：RF，微波，高频
安装类型：表面贴装，MLCC
封装/外壳：0805（2012 公制）
尺寸 ：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
厚度（最大值）：0.053"（1.35mm）
容值：0.022uF
偏差：±5%
电压：35V
工作温度：-55°C ~ 125°C
特性：低失真
连接器类型：接头
触头类型：公形引脚
间距 - 配接：0.100"（2.54mm）
针脚数：5
排数：1
加载的针脚数：全部
样式：板至电缆/导线
护罩：带遮蔽 - 2 墙
端接：焊接
紧固类型：摩擦锁
接触长度 - 配接：0.197"（5.00mm）
接触长度 - 接线柱：0.134"（3.40mm）
总体接触长度：0.411"（10.44mm）
绝缘高度：0.368"（9.35mm）
触头形状：方形
触头表面处理 - 配接：金，GXT™
触头表面处理厚度 - 配接：30µin（0.76µm）
触头表面处理 - 柱：锡
触头材料：铜合金
绝缘材料：热塑性塑料 - 玻璃纤维
材料可燃性等级：UL94 V-0
绝缘颜色：黑色
触头表面处理厚度 - 柱：78.7µin（2.00µm）
二极管类型：肖特基
电压 - DC 反向（Vr）（最大值）：20V
电流 - 平均整流（Io）：350mA（DC）
不同 If 时的电压 - 正向（Vf：600mV @ 200mA
速度：快速恢复 =< 500 ns，> 200mA（Io）
反向恢复时间（trr）：10ns
不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流：5µA @ 10V
工作温度 - 结：-55°C ~ 150°C
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs