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GMA35DTBI /
GMA35DTBI的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

位/盘/排数:35

针脚数:70

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.125"(3.18mm)

读数:

安装类型:通孔,直角

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

触头类型:环形波纹管

颜色:黑色

法兰特性:顶部安装开口,螺纹插件,4-40

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚酰胺(PA9T),尼龙 9T

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商GMA35DTBI
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深圳市芯幂科技有限公司GMA35DTBI深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市振钰科技有限公司GMA35DTBI深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3013号上步工业区23栋上航大厦410-I0755-85270799
13926543930
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聚洵半导体科技(上海)有限公司GMA35DTBI上海市浦东新区张衡路198弄10号601室4000701888
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深圳市科思奇电子科技有限公司GMA35DTBI上步工业区501栋1109-11100755-83245050
18923762408 “13538131418”
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