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GCB75DHHT /
GCB75DHHT的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

位/盘/排数:75

针脚数:150

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.050"(1.27mm)

安装类型:通孔

端接:焊接,交错式

触头材料:磷青铜

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

触头类型:发夹式波纹管

颜色:黑色

法兰特性:齐平安装,顶开口,螺纹插件,4-40

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚酰胺(PA9T),尼龙 9T

读数:

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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18922805453,18929374037,18922803401
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苏州芯华胜半导体科技有限公司GCB75DHHT江苏省苏州市虎丘区高新浒关工业园汇融广场20楼4006515758
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