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GCB10DYFN-S1355 /
GCB10DYFN-S1355的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

位/盘/排数:10

针脚数:20

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.050"(1.27mm)

读数:

安装类型:表面贴装

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

触头类型:悬臂

颜色:黑色

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚酰胺(PA9T),尼龙 9T

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商GCB10DYFN-S1355
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深圳市芯幂科技有限公司GCB10DYFN-S1355深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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