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FSI-130-10-S-D-E-AD的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

连接器类型：堆叠压缩

针脚数：60

间距：0.039"（1.00mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板件导轨，配接导架，安装法兰

触头镀层：金

触头镀层厚度：30.0µin（0.76µm）

板上高度：0.394"（10.00mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯幂科技有限公司	FSI-130-10-S-D-E-AD	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	FSI-130-10-S-D-E-AD	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳盛兴电子科技有限公司	FSI-130-10-S-D-E-AD	华强电子3号（佳和）潮流前线负一楼1B141	0755-83796817 15072058203	柯先生	询价
深圳市域立航科技有限公司	FSI-130-10-S-D-E-AD	深圳市福田区华强北路1002号赛格广场41楼4108A （本公司可开13%增值税票）	0755-82576356，83233239 18802682975，13828773170	唐小姐，朱先生	询价
深圳市华兴微电子有限公司	FSI-130-10-S-D-E-AD	华强广场A座14B	13202105858 13202105858	蔡升航	询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司	FSI-130-10-S-D-E-AD	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价

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Digi-Key 得捷电子	FSI-130-10-S-D-E-AD	Samtec Inc.	CONN STACKING 60POS SMD GOLD	$11.11000

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