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FSI-105-03-H-D-AD的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

连接器类型：堆叠压缩

针脚数：10

间距：0.039"（1.00mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板导轨，配接导槽

触头镀层：金

触头镀层厚度：30.0µin（0.76µm）

板上高度：0.118"（3.00mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

FSI-105-03-H-D-AD的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	FSI-105-03-H-D-AD	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市芯幂科技有限公司	FSI-105-03-H-D-AD	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市嘉莉电子有限公司	FSI-105-03-H-D-AD	深圳市福田区华强北深纺大厦4楼E133	7702078 13537702078	陈生	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	FSI-105-03-H-D-AD	深圳市福田区中航路都会轩2406	0755-82573210 18124040553	杨丹妮	询价
深圳市宸远科技有限公司	FSI-105-03-H-D-AD	深圳市福田区华强北街道中航北苑B座9B4	0755-23481624 19068068798，15338712396	彭先生，许娜	询价
深圳市华兴微电子有限公司	FSI-105-03-H-D-AD	华强广场A座14B	13202105858 13202105858	蔡升航	询价

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	FSI-105-03-H-D-AD	Samtec Inc.	CONN STACKING 10POS SMD GOLD	$6.16000

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