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FGA.3B.330.CYCD11 /LEMO/连接器，互连器件

FGA.3B.330.CYCD11的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：连接器，互连器件

家庭：圆形连接器

系列：3B

包装：散装

连接器类型：插头，公引脚

针脚数：30

外壳尺寸 - 插件：330

外壳尺寸，MIL：-

安装类型：自由悬挂

端接：压接

紧固类型：推挽式，销锁

朝向：A

侵入防护：IP50 - 防尘

外壳材料，镀层：黄铜，镀铬

触头镀层：金

特性：后壳，屏蔽

触头镀层厚度：39µin（1.00µm）

额定电流：3.5A

电压 - 额定：-

工作温度：-55°C ~ 250°C

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深圳市芯幂科技有限公司	FGA.3B.330.CYCD11	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市铭昕电子科技有限公司	FGA.3B.330.CYCD11	深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A	18823802745	陈小姐	询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司	FGA.3B.330.CYCD11	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价
深圳市鑫智腾创科技有限公司	FGA.3B.330.CYCD11	深圳市福田区红荔路上航大厦西座410-8	13066809747 13066809747	李小姐	询价
深圳市亿鸿丰电子科技有限公司	FGA.3B.330.CYCD11	深圳市福田区华富路1046-1号华康大厦2栋2楼210	0755-83230201 19147724283，19147721680	王小姐，刘先生	询价
芯莱德电子（香港）有限公司	FGA.3B.330.CYCD11	深圳市福田区航都大厦10L	13352985419 13352985419，19076157484	杨先生	询价

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