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EXG.1B.307.HLNZ /LEMO/连接器，互连器件

EXG.1B.307.HLNZ的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：连接器，互连器件

家庭：圆形连接器

系列：1B

包装：散装

连接器类型：插座，母形插口

针脚数：7

外壳尺寸 - 插件：307

外壳尺寸，MIL：-

安装类型：面板安装，隔墙式；通孔，直角

端接：焊接

紧固类型：推挽式，销锁

朝向：G

侵入防护：IP50 - 防尘

外壳材料，镀层：聚苯硫醚（PPS）

触头镀层：金

特性：屏蔽

触头镀层厚度：59µin（1.50µm）

额定电流：7A

电压 - 额定：-

工作温度：-55°C ~ 250°C

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深圳市芯世界半导体有限公司	EXG.1B.307.HLNZ	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市龙腾翼电子科技有限公司	EXG.1B.307.HLNZ	深圳市福田区中航路华强电子世界三店3C123	86-0755-83331339	吴新	询价
深圳市凌特半导体科技有限公司	EXG.1B.307.HLNZ	广东省深圳市华康大夏2栋210-219室	0755-82714723 13923432237	谢先生	询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	EXG.1B.307.HLNZ	深圳市福田区航都大厦10B	13352985419 13352985419	木易	询价
深圳市德东科技有限公司	EXG.1B.307.HLNZ	深圳市福田区深南大道3007号国际科技大厦1605	075583222701 13975536999	吴先生	询价
深圳市诺普迅电子科技有限公司	EXG.1B.307.HLNZ	嘉汇新城汇商中心2818	18928437827 13079621333 18928437827 13079621333	全小姐	询价
深圳市兴中芯科技有限公司	EXG.1B.307.HLNZ	深圳市福田区华强北路1015号赛格科技园4栋中8A65	13113670037 13113670037	唐先生	询价

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