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ERM8-013-05.0-L-DV-DS-EGPS-TR /
ERM8-013-05.0-L-DV-DS-EGPS-TR的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

连接器类型：差分对阵列，公

针脚数：26

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板导轨，配接导槽

触头镀层：金

触头镀层厚度：10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度：10mm，12mm，15mm

板上高度：0.351"（8.91mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商ERM8-013-05.0-L-DV-DS-EGPS-TR
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