图像仅供参考,请参阅规格书
机箱样式:Moulded
深度:1.25mm
外形尺寸:2 x 1.25 x 0.5mm
身高:0.5mm
长度:2mm
最高工作温度:+155°C
最大温度系数:+200ppm/°C
最低工作温度:-55°C
最低温度系数:0ppm/°C
封装/外壳:0805
额定功率:0.5W
电阻:0.13Ω
技术:Thick Film
温度系数:0 → +200ppm/°C
端接类型:Flat Contact
容差:±1%