图像仅供参考,请参阅规格书
机箱样式:Moulded
深度:1.6mm
外形尺寸:3.2 x 1.6 x 0.65mm
身高:0.65mm
长度:3.2mm
最高工作温度:+155°C
最大温度系数:+100ppm/°C
最低工作温度:-55°C
最低温度系数:-100ppm/°C
封装/外壳:1206
额定功率:0.5W
电阻:7500Ω
技术:Thick Film
温度系数:±100ppm/°C
端接类型:Flat Contact
容差:±1%