图像仅供参考,请参阅规格书
LAB/CLB 数:21248
逻辑元件/单元数:531200
总 RAM 位数:28033024
I/O 数:744
电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1152-HBGA,FC(42.5x42.5)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs