LAB/CLB 数：3247

逻辑元件/单元数：32470

总 RAM 位数：3317184

I/O 数：597

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：780-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：780-FBGA（29x29）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs