图像仅供参考,请参阅规格书
LAB/CLB 数:3247
逻辑元件/单元数:32470
总 RAM 位数:3317184
I/O 数:597
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs