图像仅供参考,请参阅规格书
LAB/CLB 数:1846
逻辑元件/单元数:18460
总 RAM 位数:1669248
I/O 数:361
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs