图像仅供参考,请参阅规格书
封装/外壳:1008
类型:General Purpose Chip
电感:12 uH
最大直流电流:75 mA
容差:10 %
最大直流电阻:4.1 Ohm
最小质量系数:25@2.52MHz
产品厚度:2.2 mm
产品高度:1.8 mm
工作温度范围:-20C to 85C
弧度硬化:No
故障率:Not Required
表壳尺寸:1008
公差( +或 - ):10%
屏蔽:Molded
封装:Tape and Reel
阻抗:Not Required ohm
问:25
测试频率:2.52 MHz
军用标准:Not Required
产品长度(mm ):2.8 mm
产品厚度(毫米):2.2 mm
产品高度(mm ):1.8 mm
技术:Wirewound
自谐振频率:30 MHz
直流电流:75 mA
直流电阻:4.1 ohm
产品直径(mm ):Not Required mm