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EEEHB1E331AP /Panasonic 铝电解电容器 HB SMD 系列 25V dc 330μF 表面安装器件 EEEHB1E331AP, ±20%容差, 最高+105°C
EEEHB1E331AP的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

电压:25V

容值:330uF

安装类型:表面贴装

尺寸:10 (Dia.) x 10.2mm

高度:10.2mm

最高工作温度:+105°C

最低工作温度:-40°C

寿命时间:2000h

结构:圆柱形

系列:HB SMD

直径:10mm

纹波电流:220mA

泄漏电流:3 μA

偏差:±20%

容差 (负):-20%

技术:电解

容差 (正):+20%

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商EEEHB1E331AP
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