电容:33000μF

电容容差 ±:-20%, +80%

额定电压:3.3V

等效串联电阻, ESR:350ohm

工作温度范围:-10°C 到 +60°C

外宽:3.8mm

外部深度:5.3mm

外部长度/高度:1.5mm

封装类型:SMD

电容器安装:表面贴装

系列:EP

表面安装器件:表面安装

针脚数:2