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EDMHSCP12201001 /散热片 EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.0 MM THICKNESS FOR MAPBGA AND UNLIDDED NXP CPUS + MYLAR

EDMHSCP12201001的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:TechNexion

产品种类:散热片

RoHS:是

产品:Heat Sinks

安装风格:Screw

长度:20 mm

宽度:20 mm

高度:1 mm

设计目的:MAPBGA, CPUS + MYLAR

类型:Passive

商标:TechNexion

产品类型:Heat Sinks

工厂包装数量:1

子类别:Heat Sinks

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