EDMHSCP12201001的供应商，EDMHSCP12201001规格参数，EDMHSCP12201001的PDF资料

EDMHSCP12201001 /散热片 EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.0 MM THICKNESS FOR MAPBGA AND UNLIDDED NXP CPUS + MYLAR

EDMHSCP12201001的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:TechNexion

产品种类:散热片

RoHS:是

产品:Heat Sinks

安装风格:Screw

长度:20 mm

宽度:20 mm

高度:1 mm

设计目的:MAPBGA, CPUS + MYLAR

类型:Passive

商标:TechNexion

产品类型:Heat Sinks

工厂包装数量:1

子类别:Heat Sinks

EDMHSCP12201001的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	EDMHSCP12201001	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
寅俐（深圳）科技有限公司	EDMHSCP12201001	深圳市福田区华强北街道海外装饰大厦A座1305室	17602007745 17602007745	张先生	询价
深圳市吉铭贸易有限公司	EDMHSCP12201001	深圳市福田区3031号汉国中心1303	13310877445 13310877445	廖小姐	询价
深圳市智连鑫科技有限公司	EDMHSCP12201001	深圳市龙岗区龙岗街道新生村新围4巷7号一楼	13357276588 13357276588	张小姐	询价
深圳市百润电子有限公司	EDMHSCP12201001	深圳市华强北华强广场C座7楼001室	13430483190	麦逸芬	询价
深圳市春东电子有限公司	EDMHSCP12201001	深圳市福田区华强北路上步工业区五层工业厂房204栋五楼东520室	0755-82563213 13423892590 13423892590	王小姐	询价
深圳市骏凯诚科技有限公司	EDMHSCP12201001	深圳市福田区华强北街道上步工业区501栋411室	0755-82731802 13652405995	朱小姐	询价

EDMHSCP12201001及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号

没有找到相关PDF信息

EDMHSCP12201001的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Mouser 贸泽电子	EDMHSCP12201001	TechNexion	散热片 EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.0 MM THICKNESS FOR MAPBGA AND UNLIDDED NXP CPUS + MYLAR	1:¥76.84

EDMHSCP12201001的相关型号