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ECC55DCBS-S189 /
ECC55DCBS-S189的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

位/盘/排数:55

针脚数:110

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.100"(2.54mm)

读数:

安装类型:通孔,直角

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头镀层:

触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm)

触头类型:发夹式波纹管

法兰特性:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商ECC55DCBS-S189
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现代芯城(深圳)科技有限公司ECC55DCBS-S189www.nowchip.com0755-27381274
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