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EBC18DTKN-S371 /
EBC18DTKN-S371的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

卡类型:ISA

公母:母头

位/盘/排数:18

针脚数:36

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.100"(2.54mm)

读数:

安装类型:通孔

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头镀层:

触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm)

触头类型:环形波纹管

工作温度:-65°C ~ 125°C

材料 - 绝缘:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商EBC18DTKN-S371
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