图像仅供参考,请参阅规格书
类型:硅序列号
应用:PCB,网络节点,设备识别/注册
安装类型:表面贴装
封装/外壳:4-XFBGA,FCBGA
供应商器件封装:4-覆晶(0.69x1.09)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs