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DLCBS2-10-01 /Essentra Components/硬件，紧固件，配件

DLCBS2-10-01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

产品培训模块：Engineering Technology Injection Molding and Plastics Plastic Materials

标准包装：1,000

类别：硬件，紧固件，配件

家庭：电路板支座

系列：DLCBS2

保持类型：卡锁

安装类型：扣锁

板间高度：0.625"（15.88mm） 5/8"

长度 - 总：1.287"（32.70mm）

支撑孔直径：0.187"（4.75mm）3/16"

支撑面板厚度：0.031" ~ 0.078"（0.79mm ~ 1.98mm）

安装孔直径：0.187"（4.75mm）3/16"

安装面板厚度：0.031" ~ 0.078"（0.79mm ~ 1.98mm）

特性：翼片式

材料：尼龙

其它名称：21065023DLCBS21001

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深圳市芯幂科技有限公司	DLCBS2-10-01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	DLCBS2-10-01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	DLCBS2-10-01	华强北现代之窗A 9D	0755-23903154 13430590551	杨晓芳	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	DLCBS2-10-01	深圳市福田区中航路都会轩2406	0755-82573210 18124040553	杨丹妮	询价
深圳市深宇芯科技有限公司	DLCBS2-10-01	华强北中航路都会电子城B座26B	82764291 15915353327	曹治国	询价
聚洵半导体科技（上海）有限公司	DLCBS2-10-01	上海市浦东新区张衡路198弄10号601室	4000701888 15921761256	张	询价

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