Rohs：Lead free / RoHS Compliant
标准包装：1
核心处理器：H8/300H
核心尺寸
：16/32-Bit
速度
：12MHz
连接：SCI
外设：LVD, POR, PWM, WDT
I / O的数量：18
程序内存大小
：8KB (8K x 8)
Program Memory 型
：FLASH
EEPROM大小：-
RAM大小：1.5K x 8
- 电源电压（VCC / VDD）：3 V ~ 5.5 V
数据转换器：A/D 4x10b
Oscillator 型
：Internal
操作温度
：-20°C ~ 75°C
包/盒
：32-SOIC (0.445, 11.30mm Width)
包装材料
：Tube
安装：Surface Mount
ADC的位数：10
包装宽度：11.4
程序存储器大小：8KB
PCB：32
RAM大小：1.5KB
ADC通道：4
计时器数：2
欧盟RoHS指令：Compliant
指令集架构：CISC
程序存储器类型：Flash
最低工作温度：-20
供应商封装形式：SOP
标准包装名称：SOIC
最高工作温度：75
最大时钟频率：12
数据总线宽度：16
姓：H8
可编程性：Yes
最大速度：12
包装长度：20.75
CECC合格：No
最低工作电源电压：3
引脚数：32
可编程输入/输出数：18
包装高度：2.75
典型工作电源电压：3.3|5
最大工作电源电压：5.5
铅形状：Gull-wing
封装：Tube
核心处理器：H8/300H
核心规格：16-Bit
标准包装：1
振荡器型：Internal
数据转换器：A/D 4x10b
连通性：SCI
工作温度：-20°C ~ 75°C
I / O针脚数：18
电压 - 电源（Vcc / VDD）：3 V ~ 5.5 V
周边设备：LVD, POR, PWM, WDT
速度：12MHz
封装/外壳：32-SOIC (0.445", 11.30mm Width)
RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant