图像仅供参考,请参阅规格书
使用:SIP
类型:模切垫,片材
形状:矩形
外形:36.83mm x 21.29mm
厚度:0.0050"(0.127mm)
材料:硅树脂
底布,载体:胶粘
颜色:白色
导热率:1.8 W/m-K
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs