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DC0025/01-TI900-0.12 /
DC0025/01-TI900-0.12的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

使用：SIP

类型：模切垫，片材

形状：矩形

外形：36.83mm x 21.29mm

厚度：0.0050"（0.127mm）

材料：硅树脂

底布，载体：胶粘

颜色：白色

导热率：1.8 W/m-K

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商DC0025/01-TI900-0.12
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Digi-Key 得捷电子		DC0025/01-TI900-0.12t-Global Technology热 - 垫，片 Ti900 风扇，热管理1+:￥11.5
10+:￥10.91
25+:￥10.63
50+:￥10.34
100+:￥9.77
250+:￥9.19
500+:￥8.62
1000+:￥8.04
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Digi-Key 得捷电子		DC0025/01-TI900-0.12-0t-Global TechnologyTHERM PAD 36.83MMX21.29MM WHITE$1.81000
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Digi-Key 得捷电子		DC0025/01-TI900-0.12-2At-Global TechnologyTHERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH$1.81000
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Digi-Key 得捷电子		DC0025/01-TI900-0.12-2At-Global Technology热 - 垫，片 Ti900 风扇，热管理1+:￥11.56
10+:￥10.99
25+:￥10.6901
50+:￥10.4
100+:￥9.83
250+:￥9.25
500+:￥8.6701
1000+:￥8.1
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