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DBMY25PA191K87 /CONN DSUB SOLDER CUP
DBMY25PA191K87的规格信息
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类别：未定义的类别

家庭：其它

系列：*

ROHS： 无铅

供应商DBMY25PA191K87
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深圳市芯世界半导体有限公司DBMY25PA191K87深圳市福田区华强电子世界1号楼10A824013267088774SamEmail:1039073151@qq.com询价
深圳市科瑞讯科技有限公司DBMY25PA191K87深圳市龙岗区平湖街道华南城一号交易馆A区3A13513266573387张先生Email:zfsteven08@163.com询价
北京芯时代电子科技发展有限公司DBMY25PA191K87北京市经济技术开发区兴茂一街7号院U谷科创中心A座60213261242936
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深圳市德州众泰科技有限公司DBMY25PA191K87深圳市福田区航都大厦25F0755-82564006
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深圳市仓实科技有限公司DBMY25PA191K87深圳市福田区福田街道福安社区民田路华融大厦310417080955875李先生Email:service@cangshixc.com询价
深圳市广鸿发科技有限公司DBMY25PA191K87深圳市福田区华发北路华强广场C座20D0755-23990123
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